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3点针对柔性线路板的表面处理


一、防氧化工艺

防氧化工艺是以化学的方法,在裸铜表面形成一层薄膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,因而,在PCB制造业中,OSP工艺可替代热风整平技术。随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展,印制柔性线路板向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展,尤其是SMT的迅猛发展,从而 使SMT用高密度薄板不断发展,使得热风整平工艺愈来愈不适应上述要求。相对于其他工艺,防氧化工艺更适应电子工业中SMT技术的发展要求。

二、镀锡

镀锡又包括化学镀锡和浸镀锡两类工艺。镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层,电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外,电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。

三、镀金

在柔性线路板制造业,镀金工艺与镀锡类似,用电解或其他化学方法,使金子附着到金属或别的物体表面上,形成一层薄金。

黄先生/13829284316
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